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Bancos dos EUA estruturam US$ 60 bilhões em dívida para financiar chips da Anthropic

Bancos de Wall Street começaram nesta segunda-feira (5) a distribuir um pacote de US$ 60 bilhões em dívida para financiar o arrendamento de chips do Google pela Anthropic. A operação é apontada como o maior financiamento de semicondutores já realizado.

Bank of America, Citigroup e Morgan Stanley começaram a oferecer parcelas da dívida a outras instituições. Do total, cerca de US$ 42 bilhões terão garantias da Broadcom, enquanto outros US$ 18 bilhões serão captados posteriormente sem essa proteção.

Os recursos serão usados para encomendas de chips da Anthropic previstas para 2027. A operação ocorre em meio ao aumento dos investimentos das empresas de tecnologia em infraestrutura para inteligência artificial.

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